金型レスで小ロット生産を実現
概要
センサーを固定するための保持パーツを、従来の金型成形から3Dプリント生産へと切り替え、試作から量産までをシームレスに完結させた事例です。
抱えていた課題
初期投資のハードル： 小ロット生産のため、金型製作にかかる高額な初期費用がネックとなっていた。
設計変更の柔軟性： 開発段階で微調整が予想され、金型成形では形状変更のたびに多大な追加コストと時間が必要だった。
設置環境への対応： 屋外使用を想定しており、一般的な樹脂では紫外線による劣化（耐候性）が懸念されていた。
解決策と成果
金型レスによるコスト・納期カット： 3Dプリントを採用することで金型を不要にし、初期投資をゼロに。設計完了から即座に量産工程へ移行できました。
ASA材の採用： 高い耐候性を持つASA樹脂を使用。直射日光や雨風にさらされる環境下でも、長期間変質しない耐久性を確保しました。
柔軟なアップグレード： 金型に縛られないため、実地テスト後の形状微調整もデータ修正のみで対応。常に最適化されたパーツを提供可能になりました。
取引先
株式会社システム技研 様（http://www.nisysgi.co.jp/）
